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第三百四十二章 第三届华腾技术峰会（第1页）

太虚处理器芯片即将发布的消息也吸引了众多手机厂商的关注，毕竟太虚处理器芯片其实可以说是玄武处理器芯片的改版。

虽然说在性能方面做出了一些缩减，但是在功耗以及发热方面和玄武处理器芯片的表现相差无几。

是真正意义上的性能高功耗低的优质芯片。

而这一次发布的全新的处理器芯片，全部采用6G的集成式的基带，能够完全的连接6G网络。

相对于另外两家芯片设计厂商所采用的5G基带的处理器芯片，6G芯片反而是能够更加的吸引到各家厂商的关注。

而为了能够让太虚处理器芯片拥有着更好的市场，这一次邀请的厂商不仅有国内的手机厂商，甚至连国外的一些手机厂商也来了。

比如说在岛国依旧是国民品牌的夏普，以及在非洲地区发展的传音等。

为了能够让处理器芯片不再局限于国内市场，这一次的技术发布会可谓是邀请了全球大多数的手机厂商。

“随着6G网络的逐步的推广，我相信未来全球发展将会是全新的，6G网络时代，更快更好的处理器芯片将会得到更多用户的认可！”

“而近几年来友商的处理器芯片的发展，我们也看在眼里，希望未来的各位友商能够再努力一些，争取能够给用户们带来更好的产品！”

而这场技术峰会的一开头，可谓是直接将目标瞄准了其他的芯片设计厂商。

6G是优势，而这些专利方面基本上都在莓族和华威手上，在网络通讯上面其他芯片厂商根本没有任何的优势。

这句话可谓是杀人又诛心，简直是狠狠的将其他芯片设计厂商的脸都打肿了。

这也让目前的各家手机厂商也开始期待目前的太虚处理器芯片能有多强的表现。

首先发布的是面向低端的处理器，芯片太虚610。

虽然说这是一款面向低端的处理器芯片，但是这款处理器芯片可是采用了6G的基带模组，这也就意味着这款处理器芯片能够连接6G网络。

太虚600这款处理器芯片被用户们称作玄武625+，毕竟太虚600就是从这款芯片之中进行超频改款得出来的芯片。

而太虚610这款处理器芯片可以被称为玄武625++。

太虚610在保留了太虚600五纳米的制程工艺之后，将主频上升0.1Ghz，同时在增加了全新的6G基带，就成为了一款新的处理器芯片。

而各家手机厂商在看到了这款芯片之后，也不免得有些感慨这牙膏好像是挤得有点不地道。

太虚610这款处理器芯片的整体性能也只有火龙888+的水平，但是功耗方面去控制的相对比较好。

不过相比于上一代处理器芯片来说，提升的幅度实在是让大多数的手机厂商都不得不吐槽。

不过好在这款处理器芯片在价格方面并没有太多的上升，还是保持原有的价格也让部分的手机厂商也开始心动这款处理器芯片。

毕竟这款处理器芯片的价格并不是很高，完全可以将这款处理器芯片用在千元的入门机之中，到时候便可以推出6G的千元入门手机成为一大卖点。

当然在6G网络还没有完全普及知识，这种卖点可以说是一种可有可无的存在。

而作为这次面向中端和高端的处理器芯片，在整体的设计方面采用了全新的设计理念，并不是和以往一样属于挤牙膏。

太虚710这款处理器芯片在cpu方面采用了四颗2.8Ghz的M4的大核心，以及四颗2.2Ghz的M3核心。

在GPU方面则是采用了第4代的图形处理器芯片。

这话处理器芯片相比于上一代的处理器，芯片有了非常大的提升。

在添加了6G网络同时也大幅度增加了处理器芯的性能。

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