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第634章 升级优化EDA工具难如登天（第3页）

造芯片之难，虽没有难于上青天，但却是让东云高科技发展面临前所未有的困难，这个集多种学科之大成的领域，确实不是一时半会儿，想突破就能突破的。

除此之外。

搞芯片的难度还在于芯片应用广泛，要满足众多用户的性能和体验要求。

例如手机，需要有大众愿意为其买单才会成功，否则就不算成功。

实际上……

要制造出一般的芯片很容易。

早在多年前，东云就能造。

可要想在质能上碾压国外顶尖的同类产品，那可真是难如登天。

虽然现在有了完美石墨烯这个原材料，但原材料虽好，可要建成高楼大厦，中间更多是要各种器械辅助，各种技术支撑。

而这些器械也好，技术也罢。

东云都远不如国外，甚至有很多方面都被卡了脖子，死死的难以动弹。

过去高端光刻机是生产优质芯片永远不可绕开的点，现在倒是可以绕开了。

有了完美石墨烯，有高端光刻机更好，但没有的话，使用一般的也行，再不济还可以用其它方法替代，都不需要光刻机。

但光刻机只是一个点。

除此之外，难点还有非常多，各个环节，各种技术，都需要再做突破。

其中第一个技术，就是将完美石墨烯扭结θ度，用来生产晶体管和逻辑门。

即便该技术解决了，可后边仍然有几十，上百，乃至上千的难关要攻克。

而且是缺一不可的那种。

任何一个环节出问题，碳基芯片都不可能生产成功，或者质能不佳。

自然。

在场众人都压力山大。

而其中压力最大的，面色最凝重的，当属计算机所的几位资深研究员。

一边扶着厚厚的眼镜片，一边擦了擦额头冷汗，眸光非常的深沉。

别问为什么？

问！

那就是他们需要做的……

是升级优化现有的EDA工具，以达到国际水准，其中难度非常非常大。

甚至可以这样说。

升级优化现有的EDA工具，是除开原材料，光刻机之外最难一环。

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