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第六章 芯片竞赛（第3页）

其中这次联发科处理器芯片发布了天玑2000，天玑1600，天玑1500和主打中低端市场的天玑920。

当然还有一款还没有向所有的消费者公布的处理器芯片，天玑2100处理器芯片，这款处理器芯片将成为联发科今年下半年所发布的真正意义上的旗舰芯片。

作为如今联发科公司今年上半年所发布的旗舰级别的处理器芯片，天玑2000处理器，芯片也是采用的台积电的4纳米工艺。

由于现在的台积电不给华为麒麟生产处理器芯片，使得台积电现在所拥有的产能非常的充足，现在基本上已经开始满足苹果，高通联发科等多家移动处理器平台的代工生产。

联发科这次的天玑2000处理器芯片在整体的水平方面可谓是非常的厉害，在性能方面基本上已经达到了，可以接近如今的华腾G870一样的水平。

在整体的性能跑分方面也能够达到90万分的好成绩，这对比去年来说提升还是比较的大的。

除此之外，研发科的另外两款处理器芯片也拥有着非常不错的表现能力，从命名来看，在整体的实力应该是强于去年的旗舰处理器芯片。

当然这两款处理器芯片和去年的天玑1200和天玑1100是属于同水平的处理器芯片。

这款处理器芯片面对的则是次旗舰以及中高端手机所配备的芯片。

两款处理器最大的区别就是CPU的核心方面的频率不同，在其他方面基本上非常的相似，也使得天玑1600和天玑1500的性能跑分差距并不是很大。

两款处理器芯片之中，天玑1600和天玑1500，都是采用了台积电的5纳米制程工艺，在性能方面两者的性能跑分都已经达到了80万分左右。

而天玑1600的性能跑分大概在82万分的成绩，而天玑1500的跑分大概在76万分的成绩。

从现在公布出来的性能来看，这两款处理器的性能可以说是非常的不错，已经达到了一定的水准。

甚至从两款处理器芯片的性能来看，这两款处理器芯片所针对的有可能就是今年的华腾以及高通的中端处理器芯片，毕竟这两款处理器芯片的水平说实话还是非常有竞争力的。

而如今的联发科所发展的规律基本上都是冲击高端，从去年和今年所研发出公布的处理器芯片来看，都是发布的走向高端的旗舰处理器芯片。

至于中低端的市场，全部的交给了天玑1000系列以下的产品。

去年则是交给了天玑820和天玑800，以及天玑900这三款SOC。

那么今年的联发科就将如今的中低端市场交给了天玑920。

从命令来看天玑920是天玑900处理器芯片的一个升级的版本，在整体的性能方面，只是对于天玑900做出了一定的升级。

天玑900的性能跑分，大概在45万分的成绩，而天玑920主要是将天玑900的GPU进行了超频处理，并且将天玑900的一颗大核心换成了a78的核心，使得CPU和GPU的性能也得到了飞速的提升。

当然这款面对中低端的处理器芯片所采用的设计制造工艺，依旧是目前台积电所采用的6纳米的制成工艺，在整体的性能跑分方面能够达到52万分的成绩。

从性能方面来看，这款处理器芯片的确是非常的优秀，能够满足大多数用户对于性能的基础要求。

同时这样的性能，说实话在整个行业之中也基本上能够满足大多数用户在日常芯片方面的使用。

而今年的联发科以及高通可谓是准备在整个芯片赛道获得一定的份额。

可以说随着各家手机厂商的竞争逐步的加剧，各家芯片厂商也同样是将处理器芯片看作是一个非常重要的竞争领域。

基本上从现在的各家的处理器芯片的堆料上面来看各家处理器芯片，基本上都已经将自己公司能够采用的技术全部的堆积上去了，最终能够取得什么样的成绩，基本上就要各凭本事。

谁拥有的实力强，谁就拥有着未来占据市场份额的主动权。

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