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第二百零九章 重新设计（第2页）

两家公司发生了相关的利益冲突之时，最终的合作也将会成为泡影，甚至两家有可能是反目成仇。

不过出于相应的利益以及为了能够获得更多的声望值和收益值，周震还是选择和联发科合作。

毕竟今年有一部分的收益值都是来自于联发科的天玑2000系列的处理器芯片。

由于在其中运用了相应羽震半导体的技术，天玑2000系列的处理器芯片没卖出去一块，周震就可以获得相应收益值。

不过周震还是在和联发科合作的时候会考虑留一手，毕竟等到冰刻机出现后，羽震半导体和联发科之间的关系恐怕竞争会大于合作。

“来的及吗？”

“来的及！不过考虑一下将A710换成A78，A510换成A55！”

对于联发科的请求，周震没有拒绝，甚至也开始给联发科提出一些建议。

比如说更换目前处理器芯片的中核心和小核心。

A710和A510是ARM最新推出的两颗核心，但是这两颗核心相比于上一代的A78和A55升级的幅度只有不到8%。

甚至在中高频率的情况之下，这两颗核心的功耗直接会比上一代的核心的功耗提升至少20%。

这可是一个非常恐怖的数字，从这个数字上也能看得出这两颗全新的核心基本上是处于能耗比翻车的情况。

甚至在成为处理器芯片核心之后表现力还不如上一代的A78和A55核心。

就比如说在历史上的火龙778G其实被迫充当了火龙两代中端芯片的救场王。

其中在2021年，膏通所发布的中端处理器芯片其实是采用了火龙888同样三桑5nm制程工艺的火龙780G。

结果这款被寄予厚望的中端处理器芯片，最终因为相应的工艺导致芯片发热严重，最终纸被运用在了大米手机11系列的青春版上。

于是乎，火龙紧急的采用了台积电六纳米制程工艺的救场之作火龙778G充当了自家的中端处理器芯片。

而这款芯片也靠着够用的性能以及相应低的功耗得到了许多厂商的认可，被广泛的运用在中端机型上面。

按道理来说，吃过一次亏的膏通应该会长一些记性，但可惜的是膏通不长记性。

在2022年采用了三桑工艺的火龙7Gen1强势登场，并且在整个核心方面采用的同样是能耗比有些翻车的A710和A510。

相应的核心架构的能耗比翻车再加上制程工艺的翻车。

使得这款处理器芯片在整体的性能方面和火龙778G的小超频版本相差无几，但是在功耗表现方面却实实在在的演绎了一波翻车。

在绿厂采用了这款芯片之后，各家手机厂商店没有厂商敢再采用这款芯片。

毕竟各家厂商都是聪明人，明知道这款芯片不如上一代的火龙778G+，价格又这么贵，最终在产品的发布之上，只能重新的用回了上一代的火龙中端处理器。

780G和7Gen1两颗芯片最终都成为了固有机型的专属芯片，当然也和这两款芯片表现拉夸有必然的联系。

于是火龙778G和火龙870在这样的环境之下，也只能强行的再一次服役一年。

A710和A510这两颗核心的性能实在是不行，这也从侧面证明了目前的ARM有摆烂的嫌疑。

不过这一次的羽震半导体答应了目前的联发科，自然而然要将对方的处理器芯片进行更深层次的设计。

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