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第410章 排查智能手机芯片流片失败原因（第3页）

很明显，这些排查下来都没有问题。

接着就是物理设计方面的问题了。

大家都知道，芯片内部的电路元件布局如果过于紧凑或布线不合理，可能会造成信号干扰、短路等问题。

例如，信号线之间的间距过小，容易产生电磁干扰，影响信号的准确性。

还有在芯片制造过程中有许多物理规则，如最小线宽、最小间距、通孔尺寸等。如果设计不符合这些规则，就会导致制造无法进行或者制造出来的芯片性能下降甚至无法使用，也会导致流片失败。

不过这些梁梦松团队都排查过，没有问题。

当然，叶云州也不相信是设计上的问题，因为这两个芯片是贾维斯设计，叶云州不相信一个超级强大的人工智能设计出来的芯片会有问题。

“制造工艺方面的问题你们都排查了吗？”

“嗯，排查了，我们认为我们的制造工艺是没问题的，因为我们的G1，M1等芯片都流片成功了。”梁梦松皱眉说道。

目前星耀半导体工厂已经实现了90nm制程工艺。

星耀半导体设计的这些芯片都是基于90nm的制程工艺来的，所以应该不是制造工艺的问题吧，叶云州暗想。

目前台积电的制造工艺大概比星耀半导体领先一代左右，他们最先进的制程已经能做到65nm了，是当今世界最先进的制程工艺。

星耀半导体的制程跟三星的制程差不多。

三星半导体目前能稳定的制程工艺也是90nm。

另外一个时空，三星半导体是把梁梦松挖过去后才实现芯片制程大跃进的，直接追平了台积电。

不过，梁梦松一离开，三星半导体的制程工艺很快又被台积电超越。

如今，梁梦松掌管着自己的星耀半导体，未来可期。

对于星耀半导体目前的制程工艺，叶云州已经很满意了。

他记得另一个时空苹果公司的第一款智能手机芯片用的就是三星的90nm工艺制程。

叶云州对于梁梦松团队的工作是高度认可的，以星耀半导体目前不计成本的追赶速度，预计再有三年左右就能追平台积电的制程工艺。

如果星耀公司的EUV光刻机能事先取得突破，那么未来五年内星耀公司制霸半导体领域不是问题。

叶云州收回思绪，继续思考到底是哪个环节出现问题。

“贾维斯，你判断一下大概还有哪个环节能出问题？”叶云州跟大脑里的贾维斯交流。

因为贾维斯跟叶云州共享五感，所以它非常了解当前的状况。

“州哥，到现场去看看就知道了，我怀疑是材料问题。”

“呃，可能吗？”

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